Interposer-Chip-Anordnung für dichte Chippackungen

EP2881983 Art B1 18. September 2019

Anmelder: ams AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2881983
Aktenzeichen: EP13198854
Anmeldetag: 20. Dezember 2013
Veröffentlichung: 18. September 2019
Erteilung: 18. September 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L25/065// H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ams AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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