Verkapselte Vorrichtung mit inneren polygonalen Pads
Anmelder: Nexperia B.V., NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2881984
- Aktenzeichen
- EP14188355
- Anmeldetag
- 9. Oktober 2014
- Veröffentlichung
- 13. März 2019
- Erteilung
- 13. März 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L23/495H01L23/00
Abstract
Embodiments of a packaged semiconductor device with interior polygon pads are disclosed. One embodiment includes a semiconductor chip and a package structure defining a rectangular boundary and having a bottom surface that includes interior polygonal pads exposed at the bottom surface of the package structure and located on a centerline of the bottom surface of the package structure and edge polygonal pads exposed at the bottom surface of the package structure, located at an edge of the rectangular boundary, and including one edge polygonal pad in the vicinity of each corner of the rectangular boundary. The interior polygonal pads are configured such that a line running between at least one vertex of each of the interior polygonal pads is parallel to an edge of the rectangular boundary of the package structure.
Anmelder
- Firmen
- Nexperia B.V.
NXP B.V. - Land
- 🇳🇱 Niederlande
Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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