Bleifreie Hochtemperaturlötlegierung

EP2883649 Art B1 19. April 2017

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2883649
Aktenzeichen: EP13828210
Anmeldetag: 29. Juli 2013
Veröffentlichung: 19. April 2017
Erteilung: 19. April 2017
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26B23K1/00B23K35/22C22C13/02C22C30/02C22C30/04C22C30/06H05K3/34B23K101/40C22C12/00B23K35/28B23K35/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von