Sensorpaket und Herstellungsverfahren
EP2884242
Art B1
8. Dezember 2021
Anmelder: ams International AG, ams international AG, NXP B.V. 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2884242
- Aktenzeichen
- EP13196851
- Anmeldetag
- 12. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 8. Dezember 2021
- Erteilung
- 8. Dezember 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01D11/24H01L23/31
Abstract
A sensor package comprises a sensor chip bonded to an intermediate carrier, with the sensor element over an opening in the carrier. The package is for soldering to a board, during which the intermediate carrier protects the sensor part of the sensor chip.
Anmelder
- Firmen
- ams International AG
ams international AG
NXP B.V. - Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Weitere Vertreter
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Epping - Hermann - Fischer
Epping - Hermann - Fischer · München