Halbleiterbauelement mit einer Passivierungsschicht aus Hydriertem Aluminiumnitrid sowie Verfahren zur Oberflächenpassivierung von Halbleiterbauelementen
EP2885819
Art A2
24. Juni 2015
Anmelder: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2885819
- Aktenzeichen
- EP13752615
- Anmeldetag
- 16. August 2013
- Veröffentlichung
- 24. Juni 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L31/0216
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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