Verbindung mit Flansch in Zusammenarbeit mit einem Elastischen Glied zum Einrasten und Lösen einer Entfernbaren Leiterplattenanordnung
EP2885842
Art A1
24. Juni 2015
Anmelder: Hewlett Packard Enterprise Development LP, Hewlett Packard Enterprise Development L.P., Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2885842
- Aktenzeichen
- EP12882890
- Anmeldetag
- 17. August 2012
- Veröffentlichung
- 24. Juni 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/629H05K7/10H01R12/70H05K1/18H05K7/14// H01R13/635
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hewlett Packard Enterprise Development LP
Hewlett Packard Enterprise Development L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett Packard Enterprise (HPE)
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Spring, Texas, 2015 aus der Aufspaltung von Hewlett-Packard hervorgegangen. HPE entwickelt Server, Speicherlösungen, Netzwerktechnik und Cloud-Infrastruktur für Unternehmenskunden.
3.479 Patente in unserer Datenbank
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
13.594 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Hufton, David Alan
Sheffield, Großbritannien
879
Patente gesamt
25
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte