Ende des Kommunikationsnachweises

EP2887270 Art B1 3. Oktober 2018

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2887270
Aktenzeichen
EP14193023
Anmeldetag
13. November 2014
Veröffentlichung
3. Oktober 2018
Erteilung
3. Oktober 2018
Rechtsraum
EP
IPC
G06K19/067H04L7/04H04L27/227H04B5/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NXP B.V.
Land
🇳🇱 Niederlande
🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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