Vorläufer einer verpackten elektronischen Komponente
EP2887389
Art A1
24. Juni 2015
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2887389
- Aktenzeichen
- EP13197850
- Anmeldetag
- 17. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 24. Juni 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/04H01L23/047H01L21/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Vertreten von
Crawford, Andrew
Nijmegen, Niederlande
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