Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen mit gestuften Bondflächen

EP2887394 Art A3 29. Juli 2015

Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2887394
Aktenzeichen: EP14196161
Anmeldetag: 3. Dezember 2014
Veröffentlichung: 29. Juli 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/485H01L21/66H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Freescale Semiconductor, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Freescale Semiconductor

Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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