System und Verfahren zum Verbinden von Verbindungen mit einer Zugangsvorrichtung

EP2887586 Art B1 1. April 2020

Anmelder: Deutsche Telekom AG, Technische Universität Berlin 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2887586
Aktenzeichen
EP14156261
Anmeldetag
21. Februar 2014
Veröffentlichung
1. April 2020
Erteilung
1. April 2020
Rechtsraum
EP
IPC
H04L12/28H04L12/709H04W88/04
Offizieller Volltext

Abstract

The invention relates to a system for bonding connections to the internet and/or a wide area network comprising: at least a first and a second access device; and at least one bonding server. The first access device is configured to provide a first connection between the first access device and at least one of the internet and the wide area network. The second access device is configured to provide a second connection between the second access device and at least one of the internet and the wide area network. The first and the second access device is configured to be connected to each other via a peer-connection. The at least one bonding server is provided between the at least first and second access device and the at least one of the internet and the wide area network.

Anmelder

Firmen
Deutsche Telekom AG
Technische Universität Berlin
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Deutsche Telekom

Deutsches Telekommunikationsunternehmen mit Sitz in Bonn. Bietet Festnetz- und Mobilfunkdienste, Internetzugang sowie IT- und Netzwerklösungen für Privat- und Geschäftskunden im In- und Ausland an.

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🇩🇪 Technische Universität Berlin

Deutsche technische Universität in Berlin, betreibt Lehre und Forschung in Ingenieur-, Natur- und Wirtschaftswissenschaften über zahlreiche Fachgebiete hinweg.

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