Verfahren zur Entlastung in Antireflektierend Beschichteten Cap-Wafern für auf Waferebene Verpackte Infrarot-Fokusebenenarrays
EP2888196
Art B1
18. März 2020
Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2888196
- Aktenzeichen
- EP13728067
- Anmeldetag
- 24. Mai 2013
- Veröffentlichung
- 18. März 2020
- Erteilung
- 18. März 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81C1/00B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Raytheon Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
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