Zusammensetzungen und Verfahren zur Selektiven Polieren von Platin- und Rutheniummaterialien

EP2888758 Art A1 1. Juli 2015

Anmelder: Cabot Microelectronics Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2888758
Aktenzeichen
EP13830251
Anmeldetag
15. August 2013
Veröffentlichung
1. Juli 2015
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/304
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Cabot Microelectronics Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Cabot Microelectronics

Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.

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