Spulenkomponente, Verfahren zur Herstellung der Spulenkomponente und Spulenkomponentensatz

EP2889884 Art B1 30. November 2016

Anmelder: Sumida Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2889884
Aktenzeichen: EP14196478
Anmeldetag: 5. Dezember 2014
Veröffentlichung: 30. November 2016
Erteilung: 30. November 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01F5/02H01F3/10H01F37/00H01F38/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumida Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumida

Sumida ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente wie Spulen und Transformatoren mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Energietechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2001 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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