Verfahren zur Herstellung eines Siliciumcarbid-Halbleiterbauelements
EP2889898
Art A1
1. Juli 2015
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2889898
- Aktenzeichen
- EP13831436
- Anmeldetag
- 10. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/308H01L21/336H01L21/3065// H01L29/12H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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