Verfahren zur Herstellung eines Siliziumcarbid-Halbleiterbauelements
EP2889899
Art B1
11. Dezember 2019
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2889899
- Aktenzeichen
- EP13832444
- Anmeldetag
- 10. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 11. Dezember 2019
- Erteilung
- 11. Dezember 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/336H01L29/12H01L29/78H01L21/02H01L21/265
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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