Chip mit mehrlagiger Rückseitenmetallisierung für Lötverbindung zu einem Substrat und entsprechendes Herstellungsverfahren
EP2889903
Art A1
1. Juli 2015
Anmelder: Ampleon Netherlands B.V., Samba Holdco Netherlands B.V., NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2889903
- Aktenzeichen
- EP13199587
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/482H01L21/60H01L23/66
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- Ampleon Netherlands B.V.
Samba Holdco Netherlands B.V.
NXP B.V. - Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Fachgebiete
Kanzlei
Arnold & Siedsma
Den Haag, Niederlande
Arnold & Siedsma wurde 1920 gegründet und liegt im Haager Büro in Laufnähe zum Benelux-Amt für geistiges Eigentum. Mit Standorten in den Niederlanden, Belgien, München und London stützt sie sich auf ein weltweites Agentennetzwerk.
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Patente gesamt
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Patentanwälte
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Standorte
Weitere Vertreter
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Crawford, Andrew
NoneNijmegen