Verbindungsstruktur für einen Substratverbinder und Verbindungsverfahren

EP2890226 Art B1 9. August 2017

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2890226
Aktenzeichen: EP13831045
Anmeldetag: 23. August 2013
Veröffentlichung: 9. August 2017
Erteilung: 9. August 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/18H05K3/30H01R12/70

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von