Architektur für ein Dreidimensionales Speicherarray

EP2891184 Art B1 15. Mai 2019

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2891184
Aktenzeichen
EP13832624
Anmeldetag
30. August 2013
Veröffentlichung
15. Mai 2019
Erteilung
15. Mai 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L29/417H01L29/78H01L27/10H01L27/24H01L45/00// H01L27/06
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Micron Technology, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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