Härtbare Silikonzusammensetzung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Halbleiterbauelement

EP2892946 Art A2 15. Juli 2015

Anmelder: Dow Corning Toray Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2892946
Aktenzeichen
EP13770978
Anmeldetag
6. September 2013
Veröffentlichung
15. Juli 2015
Rechtsraum
EP
IPC
C08G77/50C08L83/04H01L23/29C08L83/07
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Dow Corning Toray Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

2.987 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen