Flip-Chip-Kontaktstellengeometrie für IC-Gehäusesubstrat
EP2894667
Art A1
15. Juli 2015
Anmelder: Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd., Broadcom Corporation 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2894667
- Aktenzeichen
- EP14004261
- Anmeldetag
- 17. Dezember 2014
- Veröffentlichung
- 15. Juli 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd.
Broadcom Corporation - Land
- 🇸🇬 Singapur
🇸🇬
Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd.
Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd. war eine Singapurer IP-Holdinggesellschaft des Halbleiterkonzerns Avago (heute Teil von Broadcom) mit Patenten zur Halbleitertechnik.
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🇺🇸
Broadcom
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Kommunikations-, Netzwerk- und Speicherchips. Die ursprüngliche Broadcom Corporation ging 2016 in der heutigen Broadcom Inc. auf.
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Fachgebiete
Vertreten von
Jehle, Volker Armin
München, Deutschland
2.712
Patente gesamt
32
Fachgebiete
19
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Schwerpunkte