Wärmeleitendes Wärmezwischenschichtmaterial zur EMI-Unterdrückung
EP2897164
Art B1
1. Januar 2020
Anmelder: Henkel IP & Holding GmbH, The Bergquist Company 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2897164
- Aktenzeichen
- EP14151675
- Anmeldetag
- 17. Januar 2014
- Veröffentlichung
- 1. Januar 2020
- Erteilung
- 1. Januar 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373H01L23/552H05K7/20H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Henkel IP & Holding GmbH
The Bergquist Company - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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Kanzlei
Bridle
Bridle Intellectual Property ist eine 2007 gegründete britische Kanzlei mit Sitz in Canterbury, spezialisiert auf Patente, Marken, Designs und Urheberrecht mit Erfahrung in Pharmazie, Chemie, Biotechnologie und Medizintechnik.
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