Verbindungsstruktur für ein Aluminium- und ein Kupferelement

EP2898979 Art B1 6. März 2019

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2898979
Aktenzeichen: EP13839672
Anmeldetag: 18. September 2013
Veröffentlichung: 6. März 2019
Erteilung: 6. März 2019
Rechtsraum: EP
IPC: B23K20/02B23K20/233H01L23/36B23K103/18B32B15/01H01L23/433// B23K101/36B23K103/10B23K103/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von