Verwendung einer Sn-Ni-(Cu)-(P)-Lötlegierung für Flip-Chip-Verbindung und entsprechende Lötkugel

EP2903022 Art A3 11. November 2015

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2903022
Aktenzeichen: EP15151625
Anmeldetag: 3. März 2009
Veröffentlichung: 11. November 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/485H01L21/60B23K35/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von