Ag-Kugel, Lötverbindung, geformte Lötstelle, Lötpaste und Silber-Paste

EP2905349 Art B1 17. Mai 2017

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2905349
Aktenzeichen: EP15153374
Anmeldetag: 30. Januar 2015
Veröffentlichung: 17. Mai 2017
Erteilung: 17. Mai 2017
Rechtsraum: EP
IPC: C22C5/06C22C13/00B22F1/00B22F1/02B23K35/02B23K35/30H01B1/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von