Dickschichtsilberpaste und deren Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen
EP2907143
Art A1
19. August 2015
Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2907143
- Aktenzeichen
- EP13783429
- Anmeldetag
- 7. Oktober 2013
- Veröffentlichung
- 19. August 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01B1/22H01L31/0224
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- E. I. du Pont de Nemours and Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
DuPont
US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.
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Vertreten von
de Bresser, Sara Jean
London, Großbritannien
317
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