Halbleitervorrichtung mit einem thermostabilen Stoßkontakt auf einem TSV und Verfahren zur Herstellung einer solchen Halbleitervorrichtung

EP2908337 Art B1 12. November 2025

Anmelder: ams AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2908337
Aktenzeichen: EP14154852
Anmeldetag: 12. Februar 2014
Veröffentlichung: 12. November 2025
Erteilung: 12. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/48H01L23/485H01L23/31// H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ams AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

1.365 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von