Folie zur Formung einer Schutzfolie für Chips und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterchips
EP2911189
Art B1
29. April 2020
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2911189
- Aktenzeichen
- EP15159887
- Anmeldetag
- 21. März 2002
- Veröffentlichung
- 29. April 2020
- Erteilung
- 29. April 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/683H01L23/29H01L23/31H01L23/00H01L21/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Gardiner, Stephen Robin
London, Großbritannien
234
Patente gesamt
31
Fachgebiete
18
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Dehns
Dehns · London