Substratklebevorrichtung, Ausrichtungsvorrichtung, Substratklebeverfahren, Ausrichtungsverfahren und Herstellungsverfahren für Laminiertes Halbleiterbauelement

EP2913841 Art B1 6. Mai 2020

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2913841
Aktenzeichen: EP13849822
Anmeldetag: 25. Oktober 2013
Veröffentlichung: 6. Mai 2020
Erteilung: 6. Mai 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/68H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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