Vorrichtungen zur Atomschichtablagerung

EP2913842 Art A3 23. Dezember 2015

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2913842
Aktenzeichen: EP15164096
Anmeldetag: 2. Juli 2009
Veröffentlichung: 23. Dezember 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/205C23C16/455C23C16/44H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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