Cu-Kernkugel, Lötpaste und Lötverbindung

EP2918706 Art B1 30. November 2016

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2918706
Aktenzeichen: EP15152403
Anmeldetag: 23. Januar 2015
Veröffentlichung: 30. November 2016
Erteilung: 30. November 2016
Rechtsraum: EP
IPC: C25D5/10C25D5/12C25D7/00H05K3/34B23K35/26B22F9/08C22F1/08C22C9/00C22C13/00B23K35/30B23K35/02H01B1/02H01L23/00B22F1/02// C25D3/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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