Halbleitergehäuse und sein Herstellungsverfahren
Anmelder: MediaTek Inc., MediaTek, Inc 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2919265
- Aktenzeichen
- EP15155491
- Anmeldetag
- 18. Februar 2015
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2019
- Erteilung
- 26. Juni 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/66H01L23/64H01L25/00H05K1/02H05K3/28H01L23/538H01F17/00H01L21/48H01L21/56H01L21/683H01L21/70H01L23/498H01L23/00H05K1/16
Abstract
The invention provides a semiconductor package and a method for fabricating a base for a semiconductor package. The semiconductor package includes a base. The base has a device-attach surface. A radio-frequency (RF) device is embedded in the base. The RF device is close to the device-attach surface.
Anmelder
- Firmen
- MediaTek Inc.
MediaTek, Inc - Land
- 🇹🇼 Taiwan
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.