Verfahren zum Nachweis von Komponenten in Trägerband, Sensormodul Spleißvorrichtung und Bauteil-Montagevorrichtung

EP2919573 Art A3 13. Juli 2016

Anmelder: OMRON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2919573
Aktenzeichen
EP15151116
Anmeldetag
14. Januar 2015
Veröffentlichung
13. Juli 2016
Rechtsraum
EP
IPC
H05K13/04H05K13/08H05K13/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
OMRON CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

6.706 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen