Verfahren zum Nachweis von Komponenten in Trägerband, Sensormodul Spleißvorrichtung und Bauteil-Montagevorrichtung
EP2919573
Art A3
13. Juli 2016
Anmelder: OMRON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2919573
- Aktenzeichen
- EP15151116
- Anmeldetag
- 14. Januar 2015
- Veröffentlichung
- 13. Juli 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K13/04H05K13/08H05K13/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OMRON CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Omron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.
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