Metalldichteverteilung für Doppelmusterlithografie
EP2926364
Art B1
26. Dezember 2018
Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2926364
- Aktenzeichen
- EP13859012
- Anmeldetag
- 25. November 2013
- Veröffentlichung
- 26. Dezember 2018
- Erteilung
- 26. Dezember 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Advanced Micro Devices, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
1.708 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Eve, Rosemary Margaret
Tunbridge Wells, Großbritannien
292
Patente gesamt
26
Fachgebiete
12
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Schwerpunkte