Verfahren zu Herstellung einer Halbleitervorrichtung

EP2926372 Art B1 15. Juli 2020

Anmelder: TDK Electronics AG, Epcos AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2926372
Aktenzeichen: EP13789225
Anmeldetag: 29. Oktober 2013
Veröffentlichung: 15. Juli 2020
Erteilung: 15. Juli 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/16H01L23/34H01L33/64H01L23/367H01L23/373// H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TDK Electronics AG
Epcos AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

570 Patente in unserer Datenbank

🇩🇪 EPCOS

Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.

1.060 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von