Wärmeleitende Schaumbahn für Elektronische Vorrichtungen und Wärmeleitendes Laminat für Elektronische Vorrichtungen
EP2927269
Art A1
7. Oktober 2015
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2927269
- Aktenzeichen
- EP13857867
- Anmeldetag
- 6. August 2013
- Veröffentlichung
- 7. Oktober 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08J9/04C08K3/00H01L23/373// C08L23/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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