Haftmittelzusammensetzung, Haftfolie und Elektronische Vorrichtung
EP2927295
Art B1
25. April 2018
Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2927295
- Aktenzeichen
- EP13858328
- Anmeldetag
- 29. November 2013
- Veröffentlichung
- 25. April 2018
- Erteilung
- 25. April 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J109/00C09J7/00C09J7/02C09J11/06C09J121/00H01L21/56H01L51/50H05B33/04H01L23/29H01L51/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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Vertreten von
Adam, Holger
München, Deutschland
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