Elektronische Vorrichtung mit Haftmittelzusammensetzung
EP2927297
Art A1
7. Oktober 2015
Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2927297
- Aktenzeichen
- EP13858649
- Anmeldetag
- 29. November 2013
- Veröffentlichung
- 7. Oktober 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J7/38C09J123/22H01L51/52H05B33/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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Vertreten von
Adam, Holger
München, Deutschland
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