Halbleiterbauelement mit Ausbrechbarer Prüfplatine und Entsprechendes Fertigungsverfahren
EP2927702
Art A1
7. Oktober 2015
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2927702
- Aktenzeichen
- EP15162016
- Anmeldetag
- 31. März 2015
- Veröffentlichung
- 7. Oktober 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/28// H05K1/02H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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