Normaltemperatur-Bondelement, Wafer mit Normaltemperatur-Bondelement und Normaltemperatur-Bondverfahren

EP2927933 Art A1 7. Oktober 2015

Anmelder: Mitsubishi Heavy Industries Machine Tool Co., Ltd., Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2927933
Aktenzeichen: EP13858133
Anmeldetag: 26. November 2013
Veröffentlichung: 7. Oktober 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02B23K20/00H01L21/20H01L21/762B23K20/233B23K101/40B23K15/00H01L21/67B32B38/00B81C1/00B32B37/06B32B15/01B23K20/02H01L21/677B32B37/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Mitsubishi Heavy Industries Machine Tool Co., Ltd.
Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Heavy Industries

Japanischer Industriekonzern, der in Bereichen wie Energieerzeugung, Luft- und Raumfahrt, Schiffbau, Maschinenbau und Klimatechnik tätig ist und ein breites Spektrum an Industrieanlagen und -maschinen herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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