Folie zur Bildung eines Harzfilms für Chips und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP2927952
Art B1
18. November 2020
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2927952
- Aktenzeichen
- EP13858816
- Anmeldetag
- 14. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 18. November 2020
- Erteilung
- 18. November 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/29C09J11/04C09J11/06C09J201/00H01L21/301H01L21/52H01L23/00H01L23/31H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
1.801 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Jansen, Cornelis Marinus
Den Haag, Niederlande
3.760
Patente gesamt
34
Fachgebiete
37
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
V.O
V.O · Den Haag