Blockresistentes Mikrofonanschlussdesign

EP2929697 Art A2 14. Oktober 2015

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2929697
Aktenzeichen
EP13795385
Anmeldetag
8. November 2013
Veröffentlichung
14. Oktober 2015
Rechtsraum
EP
IPC
H04R1/02H04R1/28G06F1/16H04R1/40H04R3/00H04M1/02H04M1/03
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
QUALCOMM INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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