Kupferkugel

EP2929960 Art B1 29. November 2017

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2929960
Aktenzeichen: EP12889581
Anmeldetag: 6. Dezember 2012
Veröffentlichung: 29. November 2017
Erteilung: 29. November 2017
Rechtsraum: EP
IPC: B22F1/00B22F1/02B22F9/08B22F9/14B22F9/30B23K35/14C22F1/00C22F1/02C22F1/08H01L21/60H05K3/34H01L23/498H01L23/488C22C9/00B23K35/02B23K35/30

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von