Au-Sn-Bi-Legierungspulverpaste, Au-Sn-Bi-Legierungsdünnschicht und Verfahren zur Herstellung einer Au-Sn-Bi-Legierungsdünnschicht

EP2929975 Art A1 14. Oktober 2015

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2929975
Aktenzeichen: EP13860327
Anmeldetag: 27. November 2013
Veröffentlichung: 14. Oktober 2015
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/22B22F1/00B23K1/00B23K1/20B23K3/06B23K35/30C22C5/02B22F9/08B23K101/42B23K35/02C22C1/04B23K101/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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