Chipmodul mit Umverdrahtungsschicht
EP2930664
Art B1
10. Oktober 2018
Anmelder: Giesecke+Devrient Mobile Security GmbH, Giesecke & Devrient GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2930664
- Aktenzeichen
- EP15000817
- Anmeldetag
- 19. März 2015
- Veröffentlichung
- 10. Oktober 2018
- Erteilung
- 10. Oktober 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06K19/077
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Giesecke+Devrient Mobile Security GmbH
Giesecke & Devrient GmbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Giesecke+Devrient Mobile Security
Deutsche Tochtergesellschaft von Giesecke+Devrient mit Sitz in München. Das Unternehmen entwickelt Sicherheitstechnologien für mobile Kommunikation, SIM-Karten, Zahlungs- und Identifikationslösungen.
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