Herstellungsverfahren für eine Superverbindung
Anmelder: Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences, Jiangsu Cas-IGBT Technology Co., Ltd, Jiangsu R&D Center For Internet Of Things 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2930739
- Aktenzeichen
- EP12889660
- Anmeldetag
- 6. Dezember 2012
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2020
- Erteilung
- 1. Juli 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/336H01L21/261H01L21/263H01L29/06// H01L29/78H01L29/739H01L29/868
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences
Jiangsu Cas-IGBT Technology Co., Ltd
Jiangsu R&D Center For Internet Of Things - Land
- 🇨🇳 China
Chinesisches Forschungsinstitut der Chinese Academy of Sciences mit Schwerpunkt auf Mikroelektronik und Halbleitertechnologie. Patente betreffen Chipdesign und Halbleiterfertigung.
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Fachgebiete
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