Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP2930741
Art B1
1. Juni 2022
Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2930741
- Aktenzeichen
- EP14818522
- Anmeldetag
- 17. Juni 2014
- Veröffentlichung
- 1. Juni 2022
- Erteilung
- 1. Juni 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/322H01L29/868H01L29/861H01L21/268H01L21/263H01L21/324H01L21/32H01L29/66H01L21/265H01L29/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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