Substrat für Leistungsmodule, Substrat mit Kühlkörper für Leistungsmodule und Leistungsmodul
EP2930744
Art B1
14. April 2021
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2930744
- Aktenzeichen
- EP13860184
- Anmeldetag
- 4. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 14. April 2021
- Erteilung
- 14. April 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373B23K1/00B23K35/30H01L23/42H05K1/03C04B35/645C04B37/02H05K3/38B23K35/02H01L23/433
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München