System und Verfahren zur Vermeidung einer Drahtlosladequerverbindung

EP2932617 Art B1 23. November 2022

Anmelder: Qualcomm Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2932617
Aktenzeichen
EP13817776
Anmeldetag
6. Dezember 2013
Veröffentlichung
23. November 2022
Erteilung
23. November 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H04B5/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Qualcomm Incorporated
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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