System und Verfahren zur Vermeidung einer Drahtlosladequerverbindung
EP2932617
Art B1
23. November 2022
Anmelder: Qualcomm Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2932617
- Aktenzeichen
- EP13817776
- Anmeldetag
- 6. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 23. November 2022
- Erteilung
- 23. November 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04B5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Qualcomm Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
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