Verfahren zur Implantation von Boron mit Isotopisch Angereicherten Boronhaltigen Verbindungen
EP2937314
Art A1
28. Oktober 2015
Anmelder: Entegris, Inc., Advanced Technology Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2937314
- Aktenzeichen
- EP15171765
- Anmeldetag
- 16. August 2011
- Veröffentlichung
- 28. Oktober 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C01B35/06C01B9/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Entegris, Inc.
Advanced Technology Materials, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Entegris
US-amerikanischer Hersteller von Spezialmaterialien und Filtrationslösungen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Massachusetts.
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Vertreten von
ABG Patentes, S.L
Madrid, Spanien
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Greaves Brewster LLP
Greaves Brewster LLP · Cheddar