Rekonstitutionstechniken für Halbleitergehäuse
EP2937900
Art A3
6. Januar 2016
Anmelder: Broadcom Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2937900
- Aktenzeichen
- EP15001129
- Anmeldetag
- 17. April 2015
- Veröffentlichung
- 6. Januar 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L21/56H01L23/498H01L25/10H01L25/03// H01L25/065H01L23/552H01L23/29H01L21/98
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Broadcom Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Broadcom
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Kommunikations-, Netzwerk- und Speicherchips. Die ursprüngliche Broadcom Corporation ging 2016 in der heutigen Broadcom Inc. auf.
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Jehle, Volker Armin
München, Deutschland
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